실리콘의 점도 및 유동성 조정은 희석제 첨가, 공정 최적화 및 공식 조정의 측면에서 수행 될 수 있습니다. 다음은 특정 방법과 분석입니다.
1. 희석제 첨가
실리콘 오일 희석
희석제로서 저비용 디메틸 실리콘 오일 (50-100 CST) 또는 비닐 실리콘 오일을 사용하면 실리콘의 전체 점도를 감소시킬 수 있습니다.
참고 : 추가량은 30%이내에 엄격하게 제어해야합니다. 과도한 추가로 인해 경화 후 오일 누출 또는 성능 저하가 발생합니다.
휘발성 용매
톨루엔과 같은 용매는 일시적으로 점도를 줄일 수 있지만 양은 제어해야하며 (일반적으로 5%미만) 보호 장비를 착용해야합니다. 경화 후, 용매 휘발은 안전해야합니다.
2. 프로세스 최적화
기계적 교반 및 온도 제어
전기 드릴 또는 교반 장비를 사용하여 기계적 전단력을 통해 점도를 줄이고 40-60 정도에서 교반 온도를 제어하십시오 (과도한 가교를 피하십시오).
예 : 만료 된 두꺼운 실리콘의 경우 교반은 유동성을 회복시킬 수 있지만 기포를 방지하기 전에 냉각해야합니다.
진공 탈수 및 분산 공정
가열 된 진공 장치를 사용하여 수분으로 인한 비정상적인 점도를 피하기 위해 물을 제거하십시오.
균일 한 분산을 보장하기 위해 전단 속도 (정적 전기 또는 분말 손상을 방지하기에는 너무 빠르지 않음)를 제어하십시오.
3. 공식 조정
염기성 및 가교제 비율
가교제의 양을 줄이면 점도를 줄일 수 있지만 경화 성능의 균형을 유지해야합니다. 예를 들어, 가교제는 추가 유형의 실리콘 (PDMS의 100 개 부위를 기준으로)의 1-5 부품을 설명합니다.
필러 및 강화제 선택
과도한 가공 어려움을 피하거나 성능에 영향을 미치기에는 너무 작기 위해 적당한 특이 적 표면적을 갖는 흰색 카본 블랙과 같은 강화제를 사용하십시오.
점도 및 기계적 특성의 균형을 맞추기 위해 필러 양 (알루미나 열 전도성 필러의 50-100 부품)을 조정하십시오.
촉매 및 반응 조건
촉매의 양 (0.
경화 온도는 중간 정도 (예 : 20-30 학위)해야합니다. 너무 높거나 너무 낮 으면 점도와 유동성에 영향을 미칩니다.
4. 특별한 상황의 처리
만료되거나 두껍게 된 실리콘
전기 교반 막대를 사용하여 뜨거울 때까지 저어주고 유동성을 복원 한 후 식히십시오.
분자 사슬 구조의 손상을 방지하기 위해 과도한 실리콘 오일을 직접 첨가하지 마십시오.
점도 회복 후 사용하십시오
교반 된 실리콘은 냉각시키기 위해 남겨두고 경화 과정에서 버블 링을 방지하기 전에 기포를 제거해야합니다.