인쇄 과정에서 고광택 실리콘을 원활하게 인쇄하는 방법-
정확한 작동 매개변수는 핀홀, 기포, 줄무늬 등의 결함을 방지하는 핵심이며 최종 제품의 고광택 질감에 직접적인 영향을 미칩니다.-
스퀴지의 선택과 각도
스퀴지 경도: 경도가70-80 쇼어 A. 이 적당한 경도는 스퀴지 자국을 최소화하면서 실리콘의 완전한 전사를 보장합니다.
스퀴지 각도: 범위 내에서 제어합니다.45도 –60도. 각도가 너무 작으면 실리콘이 쌓이게 되고, 각도가 너무 크면 인쇄 압력이 부족하고 실리콘 층의 두께가 고르지 않게 됩니다.
인쇄 압력 및 속도
압력: "실리콘이 인쇄물의 누락이나 쌓임 없이 기재 표면을 완전히 덮는다"는 기준을 따릅니다. 과도한 압력은 과도한 실리콘을 짜내고 버(burr)를 발생시킵니다. 압력이 충분하지 않으면 적용 범위가 불완전해집니다.
속도: 균일한 인쇄 속도를 유지하며,0.5–1 m/s. 너무 빠르게 인쇄하면 기포가 갇히는 경향이 있고, 너무 느리게 인쇄하면 실리콘이 화면에 오랫동안 남아 부분적으로 건조될 수 있습니다.
잉크 반환과 스퀴지 사이의 조정
잉크 반환 블레이드는 스퀴지와 조화를 이루어 각 인쇄 스트로크 후에 화면이 실리콘으로 균일하게 덮이도록 해야 국지적인 실리콘 부족을 방지할 수 있습니다. 스크린 유제층의 손상을 방지하려면 잉크 회수 압력이 압착 압력보다 약간 낮아야 합니다.
소포처리
교반 및 프린팅 중에 공기가 실리콘에 쉽게 혼합되어 고광택 효과를 손상시키는 표면 기포를 형성할 수 있습니다.-
교반 후: 실리콘을 상징으로 삼다10~15분자연탈포를 원하시면 진공탈포기를 이용하여 탈기를 하세요.0.08MPa, 5~8분).
인쇄 후: 경화 공정을 진행하기 전에 실리콘 표면을 열풍기(온도 < 40도)로 가볍게 불어서 표면의 작은 기포를 제거합니다.
