실리콘 누출의 일반적인 이유는 다음과 같습니다.
실리콘 성능 및 제형 문제
접착제 성능 저하 :접착제의 내부 구조는 불안정하고 제품이 장착 될 때 응집력이 불충분하여 접착제가 가장자리에서 오버플로됩니다.
부적절한 점도 :실리콘의 점도가 너무 낮거나 유동성이 너무 강해서 재료의 틈에 침투하기가 쉽습니다.
불균형 경화제 비율 :경화제가 너무 많거나 너무 적어 실리콘이 불완전하거나 너무 빠르게 경화되어 누출을 유발할 수 있습니다.
물질적 불순물: 불순물 또는 수분은 실리콘에 혼합되어 유동성과 경화 특성에 영향을 미칩니다.
운영 프로세스 문제
과도한 코팅 양 :실리콘 코팅의 양은 재료 흡수 용량을 초과하여 과도한 접착제가 오버플로를 유발합니다.
고르지 않은 코팅 :일관되지 않은 코팅 강도 또는 속도는 국소 실리콘 축적을 유발하고 누출 위험을 증가시킵니다.
부적절한 온도 제어 :온도가 너무 높으면 실리콘의 흐름이 가속화되고 온도가 너무 낮아서 경화 시간이 연장 될 수 있으며, 둘 다 누출이 쉽습니다.
고르지 않은 압력 :성형 또는 가황 동안 고르지 않은 압력 분포로 인해 실리콘이 약점에서 스며들 수 있습니다.
재료 및 곰팡이 문제
직물 재료 :거친 표면 또는 저밀도 (예 : 미세 벨벳, 머서 화면)를 갖는 직물은 실리콘을 흡수하기 쉽기 때문에 접착제 누출이 발생합니다.
곰팡이 갭 :금형 간격이 너무 크거나 고르지 않으면 실리콘이 압력을 받고 넘쳐날 수 있습니다.
가난한 배기 :곰팡이 배기 그루브는 합리적으로 설계되지 않았으며 가스를 효과적으로 배출 할 수 없으므로 실리콘이 갭에서 벗어날 수 있습니다.
장비 및 환경 요인
장비 노화 :장비 마모 또는 곰팡이 잠금 장치 고장으로 인해 금형이 느슨하게 닫히면 접착제 누출이 발생할 수 있습니다.
주변 온도 및 습도 :고온 및 높은 습도 환경은 실리콘의 흐름을 가속화하고 저온과 습도가 낮은 경화 속도가 느려질 수 있으며, 둘 다 접착제 누출 위험이 증가합니다.
부적절한 저장 :실리콘이 저장 수명을 초과하거나 저장 조건이 부적절한 경우 (예 : 고온 및 습도와 같은) 성능이 감소하고 접착제 누출을 유발할 수 있습니다.
솔루션에 대한 제안 :
실리콘 공식을 최적화하고 점도 및 경화제 비율을 조정하십시오.
코팅 공정을 개선하고 코팅량을 제어하며 균일 성을 보장합니다.
금형 설계를 최적화하고 갭을 줄이며 배기 시스템을 향상시킵니다.
운영 환경의 온도와 습도를 엄격하게 제어하고 장비를 정기적으로 유지하십시오.
고품질의 실리콘 재료를 사용하고 부적절한 보관을 피하십시오.