전력 실리콘의 유전체 강도와 관련된 요인은 무엇입니까?

전력 실리콘의 유전체 강도와 관련된 요인은 무엇입니까?
전력 실리콘의 유전 강도는 많은 요인과 관련이 있으며 다음은 자세한 소개입니다.
재료 구성 및 공식 :
염기 중합체 : 폴리 디메틸 실록산과 같은 전력 실리콘의 염기 중합체의 분자 구조 및 순도는 유전성에 영향을 미칠 것이다. 고순도 및 규칙적인 분자 구조를 갖는 염기 중합체는 내부 전도성 결함을 감소시키고 유전성 강도를 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다.
필러 : 첨가 된 필러의 유형과 함량은 유전력에 중대한 영향을 미칩니다. 실리카 및 알루미나와 같은 높은 유전체 상수를 갖는 무기 충전제는 적절한 양으로 첨가 될 때 실리콘 매트릭스에 균등하게 분산되어 전체 절연 성능을 향상시키고 유전력을 향상시킬 수 있습니다. 그러나, 충전제가 고르지 않게 분산되거나 과도한 양으로 사용되는 경우, 실리콘 내부에 공기 갭 또는 불순물이 형성되어 유전력을 감소시킬 수 있습니다.
첨가제 : 커플 링 제와 같은 일부 첨가제는 충전제와 매트릭스 사이의 계면 결합을 향상시킬 수 있으며, 충전제가 더 나은 역할을하며 유전력에 간접적으로 영향을 미칩니다. 불꽃 지연자와 같은 일부 첨가제이지만, 부적절하게 선택되거나 불합리한 양으로 추가되면 전도성 불순물을 도입하거나 실리콘의 미세 구조를 변화시킬 수 있으며, 이는 유전력에 부정적인 영향을 미칩니다.
생산 과정 :
혼합 균일 성 : 실리콘의 제조 과정에서, 염기 중합체, 필러 및 첨가제와 같은 성분이 골고루 혼합되어 있는지 여부가 중요하다. 고르지 않은 혼합은 유전체 특성과 약점의 국소 차이로 이어질 것이며, 이는 이들 영역에서 전기적으로 고장이 발생하기 쉬운 전체 유전력을 감소시킨다.
경화 조건 : 경화 온도와 시간은 미세 구조 및 가교 정도의 실리콘에 큰 영향을 미칩니다. 적절한 경화 온도와 시간은 실리콘을 조밀하고 균일 한 네트워크 구조로 만들고 유전체 특성을 향상시킬 수 있습니다. 경화 온도가 너무 높거나 시간이 너무 길면, 실리콘이 과도하게 연결되어 재료가 부서지기 쉬운 내부 응력 및 결함이 발생하고 유전력을 감소시킬 수 있습니다. 불충분 한 경화는 실리콘 내부에서 미 반응 그룹과 공극을 유발할 것이며, 이는 또한 유전체 특성의 개선에 도움이되지 않습니다.
Degassing : 생산 공정에서 Degassing이 충분히 수행되지 않으면 기포 또는 공극이 실리콘 내부에 남아 있습니다. 이러한 공기 갭의 유전 상수는 실리콘 매트릭스의 유전 상수보다 훨씬 낮습니다. 전기장의 작용 하에서, 공기 갭의 전기장 강도가 집중되어 지역 배출을 쉽게 발생시킨 다음 유전 강도가 감소합니다.
작업 환경 :
온도 : 온도는 전력 실리콘의 유전체 강도에 큰 영향을 미칩니다. 특정 범위 내에서, 온도가 상승함에 따라, 실리콘 분자의 열 운동은 강화되고, 분자 사이의 거리가 증가하고, 전자의 이동이 쉬워지고, 유전력이 점차 감소한다. 온도가 너무 높으면, 실리콘은 열 분해를 겪고 분자 구조와 절연 특성을 파괴 할 수 있습니다.
습도 : 주변 습도가 증가하면 실리콘 표면에 수분이 흡착 될 것이며, 물 분자는 실리콘 내부로 침투하여 전도성 채널을 형성하거나 국소 절연 특성을 감소시킬 수 있습니다. 특히 습도가 높은 환경에서 수분은 실리콘 표면에 물 필름을 형성하여 표면 누출 전류가 증가하고 유전력이 감소합니다.
전기장 주파수 : AC 전기장 하에서 전력 실리콘의 유전체 강도는 전기장의 주파수에 의해 영향을받습니다. 주파수가 증가함에 따라, 실리콘 내부의 유전체 손실이 증가하고, 열이 증가하고, 유전전 강도가 감소한다. 다른 주파수에서, 실리카 겔의 편광 및 전도도도 변화하여 전기장을 견딜 수있는 능력에 영향을 미칩니다.
샘플 두께 : 일반적으로 동일한 재료 및 시험 조건 하에서 샘플 두께가 증가함에 따라 유전 강도가 감소합니다. 이것은 두꺼운 샘플 내부의 결함과 불순물의 확률이 상대적으로 높기 때문입니다. 전기장의 작용 하에서, 이들 결함은 전도성 채널에 침투하여 발달 할 가능성이 높아져 전기 파괴와 평균 유전력이 감소한다.