실리콘이 접촉할 때 어떤 종류의 재료가 경화 문제를 유발합니까?

다음은 실리콘과 접촉한 후 실리콘이 제대로 경화되지 않을 수 있는("중독"과 유사) 원인이 될 수 있는 일부 물질입니다.
황, 인, 질소 화합물
황 함유 물질: 예를 들어, 가황 고무를 보관하거나 실리콘과 접촉할 때 가황 고무 및 해당 가황 시스템 구성 요소에 포함된 황 성분이 실리콘 시스템으로 이동할 수 있습니다. 실리콘에 일반적으로 사용되는 백금 경화제는 황에 매우 민감합니다. 미량의 황이 백금 촉매와 반응하여 촉매가 중독되고 비활성화되어 실리콘이 제대로 경화되지 않을 수 있습니다. 유황, 유황 함유 접착제 등을 함유한 일부 산업용 고무 제품은 실리콘과 너무 가깝거나 혼합되면 이러한 문제를 일으킬 수 있습니다.
인 함유 화합물: 유기인 살충제 및 인 함유 난연제와 같은 일부 재료는 실리콘 경화 시스템을 방해할 수 있습니다. 특히 일부 첨가형 실리콘은 경화 반응을 시작하기 위해 특정 촉매에 의존합니다. 인 성분은 이러한 촉매와 결합하여 경화 반응의 정상적인 진행을 방해할 수 있으며, 이로 인해 실리콘이 액체 또는 페이스트 상태로 남아 고체 상태로 전환될 수 없게 되어 예상되는 경화 및 성형 효과를 얻을 수 없습니다.
질소 함유 화합물: 일부 산업용 아민 경화제(에폭시 수지와 같은 다른 재료를 경화하는 데 일반적으로 사용되지만 실리콘 시스템과 호환되지 않음), 질소 함유 비료 등과 같은 일부 질소 함유 아민 물질이 실수로 혼합된 경우 실리콘 시스템은 실리콘 경화 중 화학 반응 균형에 영향을 미치고 실리콘의 활성 성분(예: 경화제의 효과적인 촉매 성분 등)을 손상시켜 실리콘의 정상적인 경화를 방해합니다.
중금속 및 그 화합물
주석, 납, 수은과 같은 중금속 원소 또는 염: 예를 들어, 일부 주석 화합물은 일부 전통적인 축합형 실리콘 경화 시스템에서 촉매로 자주 사용되지만, 과도한 주석 화합물이 첨가형 실리콘에 혼합되면 서로 다른 경화 시스템이 서로 간섭하여 정상적으로 경화되지 않기 때문에 경화 메커니즘이 붕괴됩니다. 납, 수은(예: 질산납, 염화수은 등)과 같은 중금속 염이 실리콘 시스템을 오염시키는 경우 강한 화학적 활성으로 인해 실리콘 경화 과정의 주요 구성 요소와 화학적으로 반응하여 성질을 변화시킵니다. 화학적 특성으로 인해 실리콘 경화 반응이 중간에 시작되거나 중단되기 어렵게 되어 궁극적으로 자격을 갖춘 제품으로 경화되지 않습니다.
특정 유기 화합물
케톤 함유 화합물: 예를 들어, 아세톤 및 부타논과 같은 일반적인 케톤 유기 용매는 강한 용해도와 화학적 활성을 가지고 있습니다. 사용 중에 이러한 물질이 실리콘에 혼합되면 한편으로는 실리콘이 희석되어 원래의 조성비가 변경될 수 있습니다. 반면, 경화제 및 실리콘의 기타 구성 요소와 화학적으로 반응하여 경화제의 활성에 영향을 미치거나 경화 반응의 정상적인 단계를 방해하여 실리콘이 정상적으로 경화될 수 없게 될 수 있습니다. 시간과 방식으로 인해 경화가 불완전하거나 전혀 경화되지 않는 경우도 있습니다.
알데히드 함유 화합물: 포름알데히드 및 ​​아세트알데히드와 같은 알데히드 함유 물질도 실리콘 경화에 부정적인 영향을 미칩니다. 이들은 실리콘의 일부 활성 작용기와 결합하거나 경화제가 작용하는 화학적 환경을 파괴하여 실리콘의 경화 과정을 방해하여 실리콘이 안정적인 가교 구조를 형성하고 상태를 유지하는 것을 불가능하게 할 수 있습니다. 치료되지 않은 상태.
강한 산화 물질
과산화물, 농질산 등 : 과산화물(과산화수소 등)은 그 자체가 강한 산화제입니다. 실리콘과 접촉하면 실리콘의 일부 유기 성분과 경화제의 주요 성분을 산화시켜 화학 구조와 활성을 파괴할 수 있습니다. 농축된 질산은 산화성과 부식성이 높습니다. 실리콘과 격렬하게 반응하여 정상적으로 응고되는 것을 방지할 뿐만 아니라 실리콘 매트릭스를 직접 분해 및 파괴하여 원래의 성능과 사용 가치를 잃게 됩니다.