금형 열 전달 중 금형 요구 사항 로고
(I) 표면 평활도
실리콘 몰드의 표면은 가능한 한 매끄러워야 열 전달 과정에서 전사할 물체 표면과의 마찰이 상대적으로 작아 로고 패턴 전사에 도움이 됩니다. 표면이 매끄러우면 실리콘 몰드가 물체 표면에 더 쉽게 밀착되고 전사 과정의 장애물이 줄어들어 전사 효율과 효과가 향상됩니다.
(II) 좋은 탈형 성능
전사가 완료된 후 실리콘 몰드는 전사 대상물에서 원활하게 분리될 수 있어야 하며, 이를 위해서는 금형의 탈형 성능이 좋아야 합니다. 한편으로, 실리콘 자체의 특성상 물체 표면과 접촉한 후 과도한 접착력이 발생하지 않도록 해야 합니다. 한편, 금형을 제작할 때 실리콘에 적절한 양의 탈형제를 첨가하는 등 탈형 성능을 향상시키기 위한 몇 가지 조치를 취하여 후 금형이 대상물에서 깨끗하게 분리될 수 있도록 할 수 있습니다. 전사 효과와 물체의 외관에 영향을 미치는 잔여물을 남기지 않고 전사가 완료됩니다.